| 型号 | KLM8G1WEPD-B031 |
| 类别 | eMMC |
| 厂商 | SAMSUNG/三星 |
| 容量 | 8GB |
| 工作电压 | 1.8/3.3V |
| 工作温度 | -25°C~85°C |
| 封装/外壳 | BGA-153 |
| 生产状态 | Archived |
| 封装尺寸 | 11.5mm x 13mm x 0.8mm |
| 版本 | 5.0 |
| 接口 | HS400 |
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